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?电子元器件失效分析(FA)

银河总站:电子元器件失效分析机构


银河总站是专业的电子元器件失效分析机构,拥有电子元器件全领域的失效分析检测设备和能力,可提供集成电路IC、半导体分离器件、通用器件、光电子器件、传感器等电子元器件失效分析服务。


电子元器件失效分析(FA)


什么是电子元器件失效分析?

电子元件器失效分析(FA)是对已失效电子元器件进行的一种事后检查。根据需要,采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术,并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析,以验证所报告的失效,确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。


全面系统的失效分析可以确定失效的原因,对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用,采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因,从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。


电子元器件失效分析的适用范围

1. 元器件生产商:深度介入产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。

2. 组装厂:划分责任,提供索赔依据;改进生产工艺;筛选元器件供应商;提高测试技术;改进电路设计。

3. 器件代理商:区分品质责任,提供索赔依据。

4. 整机用户:提供改进操作环境和操作规程的依据,提高产品可靠性,树立企业品牌形象,提高产品竞争力。


电子元器件失效分析覆盖的产品范围

集成电路IC:存储类IC、电源类IC、处理器类IC、常规功能性IC等;

半导体分离器件:二极管、三极管、双极型昂体管、场效应晶体管、闸流晶体管;

通用器件:电阻、电容、电感、电位器、晶体元器件;

光电子器件:显示器及组件、光发射器件及组件、光电合器件、光探测器件及组件;

真空电子器件:微波电子管、微波功率模块、气体放电器件;

机电元件及组件:连接器、继电器、开关、电线/电缆;

传感器:温度传感器、湿度传感器、压力传感器等。


电子元器件失效分析(FA)


常用元器件失效分析技术手段

1. 电测:

- 连接性测试

- 电参数测试

- 功能测试


2. 无损分析技术:

- X射线透视技术

- 三维透视技术

- 反射式扫描声学显微技术(C- SAM)


3. 制样技术:

- 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

- 去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

- 微区分析技术(FIB、CP)

- 电子元器件失效分析


电子元器件失效分析(FA)


4. 显微形貌像技术:

- 光学显微分析技术

- 扫描电子显微镜二次电子像技术

- 电子元器件失效分析


5. 失效定位技术:

- 显微红外热像技术(热点和温度绘图)

- 液晶热点检测技术

- 光发射显微分析技术(EMMI)


6. 表面元素分析:

- 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

- 俄歇电子能谱分析(AES)

- X射线光电子能谱分析(XPS)

- 二次离子质谱分析(SIMS)


7. 失效复现/验证


失效分析流程.png


电子元器件失效分析流程

进行电子元器件失效分析的意义

1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向;

2、查明电子元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施;

3、提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核心竞争力;

4、明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。


我们的优势

1. 可靠性检测专家、定制化服务、专业人员技术培训服务。

2. 可依据客户产品规格,准确制定元器件的筛选方案和规程。

3. 依据筛选结果,准确定位元器件失效机理,并依据客户需求给出元器件失效分析方案。

4. 军用级检测体系控制+军方实验室认可检测设备,保证测试流程和测试精度,第三方公正检测机构。

5. 二十年元器件专业检测实验室+元器件一站式检测服务:器件自动化封测、品牌供应商器件筛选、汽车电子(AEC-Q100、AEC-Q200)、军工电子、 DPA检测、失效分析等检测配套能力。



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